表面安装

YES

终端数量

96

No

Transferred

ERICSSON POWER MODULES AB

BGA

VFBGA,

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

2.5 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

引脚数量

96

JESD-30代码

S-PBGA-B96

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.95 mm

通信IC类型

TELECOM CIRCUIT

长度

8 mm

宽度

8 mm