表面安装

YES

终端数量

63

Contact Manufacturer

ELITE SEMICONDUCTOR MEMORY TECHNOLOGY INC

VFBGA,

67108864 words

64000000

70 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

1.8 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B63

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

64MX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

记忆密度

1073741824 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

长度

11 mm

宽度

9 mm