规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Through Hole
触点镀层
Gold
房屋材料
Polyphenylene Sulfide (PPS)
材料 - 绝缘
Polyphenylene Sulfide (PPS)
Bulk
895-018
厂商
EDAC Inc.
Active
Copper Alloy
Panel Mount
操作温度
-40°C ~ 125°C
系列
895
终端
Solder
定位的数量
18
颜色
Black
行数
1
性别
Female
触点类型
Cantilever
螺距
0.100 (2.54mm)
触点表面处理
Gold
磁卡种类
Non Specified - Single Edge
读出
Single
定位/湾/行数
18
法兰特性
Top Mount Opening, Unthreaded, 0.156 (3.96mm) Dia
产品
Receptacles
安装角
Vertical
特征
-
触点表面处理厚度
10.0µin (0.25µm)
磁卡厚度
0.054 ~ 0.070 (1.37mm ~ 1.78mm)
板厚
1.57 mm