规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Through Hole
触点镀层
Gold
房屋材料
Polyphenylene Sulfide (PPS)
材料 - 绝缘
Polyphenylene Sulfide (PPS)
Copper Alloy
Active
厂商
EDAC Inc.
857-028
Bulk
Panel Mount
系列
857
操作温度
-40°C ~ 125°C
终端
Solder Eyelet(s)
定位的数量
28
颜色
Black
行数
2
性别
Female
触点类型
Semi Bellows
螺距
0.156 (3.96mm)
触点表面处理
Tin
磁卡种类
Non Specified - Dual Edge
读出
Dual
定位/湾/行数
14
法兰特性
Flush Mount, Top Opening, Unthreaded, 0.156 (3.96mm) Dia
产品
Receptacles
安装角
Vertical
特征
-
触点表面处理厚度
-
磁卡厚度
0.054 ~ 0.070 (1.37mm ~ 1.78mm)
板厚
1.57 mm