安装类型

Through Hole

房屋材料

Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled

位置或引脚数量(网格)

48 (2 x 24)

触点材料 - 配套

Beryllium Copper

触点材料 - 柱子

Beryllium Copper

Gold

操作温度

--

系列

55

包装

Bulk

零件状态

Active

终端

Solder

类型

DIP, ZIF (ZIP), 0.6 (15.24mm) Row Spacing

额定电流

1A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

触点表面处理 - 柱子

Gold

触点电阻

--

端子柱长度

0.110 (2.78mm)

间距--柱子

0.100 (2.54mm)

特征

Closed Frame

触点表面处理厚度 - 配套

--

触点表面处理厚度 - 柱子

--

材料可燃性等级

UL94 V-0