安装类型

Through Hole

系列

625

包装

Bulk

零件状态

Active

终端

Solder

连接器类型

DIP, DIL - Header

定位的数量

32

颜色

Black

行数

2

触点类型

Post

螺距

0.100 (2.54mm)

触点表面处理

Gold

行间距

0.800 (20.32mm)

特征

--

触点表面处理厚度

10.0µin (0.25µm)