DLP-HS-FPGA3
Module
Programmable Logic IC Development Tools USB-to-FPGA Development Module
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
8 Weeks
包装/外壳
Module
操作温度
0°C~70°C
系列
FPGA
已出版
2012
尺寸/尺寸
3 x 1.2 76.2mmx30.5mm
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
连接器类型
USB - B, Pin Header
最高工作温度
70°C
最小工作温度
0°C
频率
66MHz
工作电源电压
5V
界面
SPI, USB
速度
66MHz
内存大小
32MB
核心处理器
Spartan-3A, XC3S1400A
模块/板式
FPGA, USB Core
协处理器
FT2232H
RoHS状态
RoHS Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseInterfaceLead FreeRadiation HardeningFactory Lead TimeMoisture Sensitivity Level (MSL)Part StatusRoHS Status
DLP-HS-FPGA3
Module
SPI, USB
-
-
8 Weeks
1 (Unlimited)
Obsolete
Compliant
Module
I2C, SPI, UART
Lead Free
No
12 Weeks
1 (Unlimited)
Not For New Designs
RoHS Compliant
Module
USB
Lead Free
-
14 Weeks
1 (Unlimited)
Active
ROHS3 Compliant
Module
USB
Lead Free
No
14 Weeks
1 (Unlimited)
Active
ROHS3 Compliant
Module
USB
Lead Free
No
14 Weeks
1 (Unlimited)
Active
ROHS3 Compliant
DLP-HS-FPGA3 PDF数据手册
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