安装类型

Surface Mount

包装/外壳

Nonstandard SMD

表面安装

YES

材料

Polyolefin

介电材料

Paper, Metallized

外壳材料

1

厂商

KEMET

Diameter before shrinkage

1.5 mm

Thickness after shrinkage

0.32 mm

Yes

Active

DIOTEC SEMICONDUCTOR AG

150 °C

100 MHz

系列

SMP255

包装

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®

操作温度

-40°C ~ 125°C

尺寸/尺寸

0.500" L x 0.453" W (12.70mm x 11.50mm)

容差

±20%

零件状态

Active

终端

Solder Pads

ECCN 代码

EAR99

类型

Heat-shrink tubing non-combustible

颜色

blue

应用

Automotive, EMI, RFI Suppression

电容量

10000 pF

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

配置

SINGLE

最小品质因数(在L-nom)

630V

极性/通道类型

NPN

采样率（每秒）

0.272" (6.90mm)

最大耗散功率(Abs)

0.25 W

隔离电压

310V

集电极电流-最大值(IC)

0.2 A

最小直流增益（hFE）

180

饱和电流

1

特征

Long Life

长度

1 m

评级结果

AEC-Q200, X2