表面安装

YES

终端数量

256

Yes

Active

DIODES INC

BGA,

133 MHz

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

GRID ARRAY

2 V

1.6 V

1.8 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

JESD-30代码

S-PBGA-B256

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, PCI

座位高度-最大

1.76 mm

地址总线宽度

64

外部数据总线宽度

64

总线兼容性

I2C; PCI; SMBUS; VGA

最大数据传输率

312.5 MBps

长度

17 mm

宽度

17 mm