你好!请登入 免费注册

我的订单 我的询价 0755-82520436 3307104213

PI7C8150BNDI

型号:

PI7C8150BNDI

封装:

256-BGA

数据表:

PI7C8150B

描述:

Asynchronous PCI to PCI Bridge 256-Pin BGA

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 工厂交货时间

    6 Weeks

  • 安装类型

    Surface Mount

  • 包装/外壳

    256-BGA

  • 表面安装

    YES

  • 引脚数

    256

  • 包装

    Tray

  • JESD-609代码

    e0

  • 零件状态

    Obsolete

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    3 (168 Hours)

  • 终止次数

    256

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 端子表面处理

    TIN LEAD

  • 最高工作温度

    85°C

  • 最小工作温度

    -40°C

  • 应用

    PCI-to-PCI Bridge

  • 电压 - 供电

    3V~3.6V

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    240

  • 电源电压

    3.3V

  • 端子间距

    1mm

  • Reach合规守则

    not_compliant

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    NOT SPECIFIED

  • 资历状况

    Not Qualified

  • 工作电源电压

    3.3V

  • 温度等级

    INDUSTRIAL

  • 端口的数量

    2

  • uPs/uCs/外围ICs类型

    BUS CONTROLLER, PCI

  • 电源电流-最大值

    510mA

  • 数据总线宽度

    32b

  • 地址总线宽度

    32

  • 最高频率

    66MHz

  • 长度

    17mm

  • 座位高度(最大)

    1.76mm

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

  • 无铅

    Contains Lead

0 类似产品

相关型号

  • 图片
    产品型号
    品牌
    Package / Case
    Number of Pins
    Supply Voltage
    Moisture Sensitivity Level (MSL)
    Packaging
    Terminal Position
    Terminal Form
    Technology
  • PI7C8150BNDI

    PI7C8150BNDI

    256-BGA

    256

    3.3 V

    3 (168 Hours)

    Tray

    BOTTOM

    BALL

    CMOS

  • PCI1520ZHK

    196-BGA

    196

    1.5 V

    3 (168 Hours)

    Tray

    BOTTOM

    BALL

    CMOS

  • XIO3130ZHC

    256-BGA

    256

    3.3 V

    3 (168 Hours)

    Tray

    BOTTOM

    BALL

    CMOS

  • PCI4451GFN

    209-LFBGA

    209

    3.3 V

    3 (168 Hours)

    Tray

    BOTTOM

    BALL

    CMOS

PI7C8150BNDI PDF数据手册