![PI6C10810HEX](https://static.esinoelec.com/200dimg/microchiptechnology-t5744ntk-3451.jpg)
PI6C10810HEX
20-SSOP (0.209, 5.30mm Width)
IC CLK BUFF 1:10 250MHZ 20SSOP
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
18 Weeks
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
20-SSOP (0.209, 5.30mm Width)
引脚数
20
250MHz
操作温度
-40°C~85°C
包装
Tape & Reel (TR)
已出版
2011
JESD-609代码
e3
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
20
ECCN 代码
EAR99
类型
Fanout Buffer (Distribution)
端子表面处理
MATTE TIN
电压 - 供电
1.1V~2.7V
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
1.2V
端子间距
0.65mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
PI6C10810
输出量
LVCMOS, LVTTL
输出的数量
10
电路数量
1
传播延迟
6 ns
家人
6C
输入
LVCMOS, LVTTL
比率-输入:输出
1:10
最大 I(ol)
0.008 A
差分 - 输入:输出
No/No
最大工作周期
60 %
同边偏斜-最大(tskwd)
0.3 ns
占空比
60 %
长度
7.2mm
座位高度(最大)
2mm
宽度
5.3mm
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
PI6C10810HEX PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN封装 :