工厂交货时间

19 Weeks

触点镀层

Tin

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

6-TSSOP, SC-88, SOT-363

引脚数

6

质量

6.010099mg

晶体管元件材料

SILICON

-150V

200mA

2

50

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2007

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

6

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

电压 - 额定直流

-150V

最大功率耗散

200mW

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

-200mA

频率

300MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MMDT5401

引脚数量

6

极性

PNP

元素配置

Dual

功率耗散

200mW

晶体管应用

SWITCHING

增益带宽积

100MHz

晶体管类型

2 PNP (Dual)

集电极发射器电压(VCEO)

-150V

最大集电极电流

-200mA

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

60 @ 10mA 5V

最大集极截止电流

50nA ICBO

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

500mV @ 5mA, 50mA

转换频率

100MHz

最大击穿电压

150V

集电极基极电压(VCBO)

-160V

发射极基极电压 (VEBO)

-6V

最大结点温度（Tj）

150°C

连续集电极电流

-200mA

高度

1.1mm

长度

2.2mm

宽度

1.35mm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free