![XB3-24DMCM-J](https://static.esinoelec.com/200dimg/digi-xb324dmcmj-8286.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
5 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
34-SMD Module
操作温度
-40°C~85°C
包装
Tray
系列
XBee® 3 DigiMesh 2.4
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
电压 - 供电
2.1V~3.6V
频率
2.4GHz
内存大小
1MB Flash 128kB RAM
数据率
250kbps
议定书
Zigbee®
通信IC类型
TELECOM CIRCUIT
功率 - 输出
8dBm
无线电频率系列/标准
802.15.4
天线类型
Integrated, Chip
敏感度
-103dBm
串行接口
I2C, SPI, UART
接收电流
15mA
传输电流
40mA
调制
DSSS
RoHS状态
RoHS Compliant
XB3-24DMCM-J PDF数据手册
- 数据表 :
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- PCN 设计/规格 :