表面安装

YES

终端数量

169

BGA,

GRID ARRAY

PLASTIC/EPOXY

NOT SPECIFIED

No

DA9053-3HHA2

1.25 V

BGA

SQUARE

Dialog Semiconductor GmbH

Contact Manufacturer

DIALOG SEMICONDUCTOR GMBH

5.68

BGA

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

169

JESD-30代码

S-PBGA-B169

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT

可调阈值

NO