表面安装

NO

终端数量

14

No

Transferred

DALLAS SEMICONDUCTOR

70 °C

DIP

5 V

IN-LINE

RECTANGULAR

DIP14,.3

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T14

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

Prop. Delay@Nom-Sup

60 ns

电源电流-最大值(ICC)

75 mA

抽头/步数

5

可编程延迟线

NO