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S25FL256SAGBHI300
24-TBGA
IC FLASH 256M SPI 133MHZ 24BGA
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
13 Weeks
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
24-TBGA
引脚数
24
Non-Volatile
操作温度
-40°C~85°C TA
包装
Tray
系列
FL-S
已出版
2016
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
24
ECCN 代码
3A991.B.1.A
附加功能
ALSO CONFIGURABLE AS 128M X 1
HTS代码
8542.32.00.51
电压 - 供电
2.7V~3.6V
端子位置
BOTTOM
功能数量
1
电源电压
3V
端子间距
1mm
电源电压-最大值(Vsup)
3.6V
电源
3/3.3V
电源电压-最小值(Vsup)
2.7V
界面
SPI, Serial
内存大小
256Mb 32M x 8
电源电流
75mA
时钟频率
133MHz
访问时间
8 ns
内存格式
FLASH
内存接口
SPI - Quad I/O
数据总线宽度
8b
组织结构
64MX4
内存宽度
4
地址总线宽度
1b
密度
256 Mb
待机电流-最大值
0.0001A
同步/异步
Synchronous
字长
1b
编程电压
3V
串行总线类型
SPI
耐力
100000 Write/Erase Cycles
写入周期时间 - 最大值
500ms
数据保持时间
20
写入保护
HARDWARE/SOFTWARE
备用内存宽度
2
引导模块
BOTTOM
长度
8mm
座位高度(最大)
1.2mm
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
S25FL256SAGBHI300 PDF数据手册
- 数据表 :
- 环境信息 :
- PCN 设计/规格 :
- PCN封装 :