S25FL128SAGNFI003
8-WDFN Exposed Pad
IC FLASH 128M SPI 133MHZ 8WSON
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
13 Weeks
触点镀层
Tin
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
8-WDFN Exposed Pad
引脚数
8
Non-Volatile
操作温度
-40°C~85°C TA
包装
Tape & Reel (TR)
系列
FL-S
已出版
2007
JESD-609代码
e3
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
8
ECCN 代码
3A991.B.1.A
附加功能
IT ALSO CONFIGURED AS 256M X 1
电压 - 供电
2.7V~3.6V
端子位置
DUAL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
3V
端子间距
1.27mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
资历状况
Not Qualified
工作电源电压
3V
电源电压-最大值(Vsup)
3.6V
电源电压-最小值(Vsup)
2.7V
界面
SPI, Serial
内存大小
128Mb 16M x 8
电源电流
75mA
时钟频率
133MHz
访问时间
8 ns
内存格式
FLASH
内存接口
SPI - Quad I/O
数据总线宽度
8b
组织结构
32MX4
内存宽度
4
地址总线宽度
1b
密度
128 Mb
待机电流-最大值
0.0001A
同步/异步
Synchronous
字长
1b
编程电压
3V
串行总线类型
SPI
耐力
100000 Write/Erase Cycles
写入周期时间 - 最大值
500ms
数据保持时间
20
写入保护
HARDWARE/SOFTWARE
备用内存宽度
2
引导模块
BOTTOM
RoHS状态
ROHS3 Compliant
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S25FL128SAGNFI003
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S25FL128SAGNFI003 PDF数据手册
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