工厂交货时间

13 Weeks

触点镀层

Tin

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

8-WDFN Exposed Pad

引脚数

8

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

FL-S

已出版

2013

JESD-609代码

e3

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

8

ECCN 代码

3A991.B.1.A

附加功能

IT ALSO CONFIGURED AS 256M X 1

电压 - 供电

2.7V~3.6V

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

3V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源

3/3.3V

电源电压-最小值(Vsup)

2.7V

界面

SPI

内存大小

128Mb 16M x 8

电源电流

75mA

时钟频率

133MHz

访问时间

8 ns

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O

数据总线宽度

8b

组织结构

32MX4

内存宽度

4

地址总线宽度

1b

密度

128 Mb

待机电流-最大值

0.0001A

并行/串行

SERIAL

同步/异步

Synchronous

字长

1b

编程电压

3V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

500ms

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

备用内存宽度

2

环境温度范围高

85°C

高度

800μm

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free