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S25FL128P0XMFI000
16-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
IC FLASH 128M SPI 104MHZ 16SOIC
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
20 Weeks
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
16-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
引脚数
16
Non-Volatile
操作温度
-40°C~85°C TA
包装
Tray
系列
FL-P
已出版
2015
JESD-609代码
e3
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
16
ECCN 代码
3A991.B.1.A
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
HTS代码
8542.32.00.51
电压 - 供电
2.7V~3.6V
端子位置
DUAL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
3V
端子间距
1.27mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
电源电压-最大值(Vsup)
3.6V
电源
3/3.3V
电源电压-最小值(Vsup)
2.7V
界面
SPI, Serial
内存大小
128Mb 16M x 8
电源电流
22mA
时钟频率
104MHz
访问时间
8 ns
内存格式
FLASH
内存接口
SPI - Quad I/O
数据总线宽度
8b
内存宽度
8
写入周期时间 - 字符、页面
3ms
地址总线宽度
1b
密度
128 Mb
待机电流-最大值
0.00002A
同步/异步
Synchronous
字长
1b
编程电压
3V
串行总线类型
SPI
耐力
100000 Write/Erase Cycles
数据保持时间
20
写入保护
HARDWARE/SOFTWARE
页面尺寸
256B
长度
10.3mm
座位高度(最大)
2.65mm
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
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S25FL128P0XMFI000 PDF数据手册
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