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S25FL116K0XMFI010
8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)
IC FLASH 16M SPI 108MHZ 8SO
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
11 Weeks
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)
引脚数
8
Non-Volatile
操作温度
-40°C~85°C TA
包装
Tray
系列
FL1-K
已出版
2013
JESD-609代码
e3
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
8
端子表面处理
MATTE TIN
附加功能
ALSO CONFIGURABLE AS 16M X 1
电压 - 供电
2.7V~3.6V
端子位置
DUAL
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
功能数量
1
电源电压
3V
端子间距
1.27mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
资历状况
Not Qualified
电源电压-最大值(Vsup)
3.6V
电源
3/3.3V
电源电压-最小值(Vsup)
2.7V
界面
SPI, Serial
内存大小
16Mb 2M x 8
电源电流
25mA
时钟频率
108MHz
访问时间
7 ns
内存格式
FLASH
内存接口
SPI - Quad I/O
组织结构
4MX4
内存宽度
4
写入周期时间 - 字符、页面
3ms
地址总线宽度
24b
密度
16 Mb
待机电流-最大值
0.000005A
同步/异步
Synchronous
字长
8b
编程电压
3V
串行总线类型
SPI
耐力
100000 Write/Erase Cycles
数据保持时间
20
写入保护
HARDWARE/SOFTWARE
备用内存宽度
2
座位高度(最大)
2.159mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
S25FL116K0XMFI010 PDF数据手册
- 数据表 :
- 环境信息 :
- PCN 报废/ EOL :
- PCN 组装/原产地 :
- PCN封装 :