![CYW20706UA1KFFB4G](https://static.esinoelec.com/200dimg/cypresssemiconductorcorp-cyw20706ua1kffb1g-6591.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
18 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
49-VFBGA, FCBGA
表面安装
YES
操作温度
-30°C~85°C
包装
Tray
已出版
2012
JESD-609代码
e1
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
49
类型
TxRx + MCU
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
3.3V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
1.2V
端子间距
0.5mm
频率
2.4GHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
JESD-30代码
R-PBGA-B49
内存大小
848kB ROM 352kB RAM
议定书
Bluetooth v4.2
功率 - 输出
12dBm
无线电频率系列/标准
Bluetooth
敏感度
-96.5dBm
数据率(最大)
2Mbps
串行接口
I2C, I2S, SPI, UART
接收电流
12.5mA
传输电流
26.5mA
[医]GPIO
7
长度
4.5mm
座位高度(最大)
1.05mm
宽度
4mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
CYW20706UA1KFFB4G PDF数据手册
- 环境信息 :
- PCN 设计/规格 :
- PCN 组装/原产地 :
- PCN封装 :
- PCN 零件状态更改 :