触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

209-BGA

引脚数

209

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tray

已出版

2009

JESD-609代码

e1

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

209

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.32.00.71

电压 - 供电

3V~3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.5V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

功能

Synchronous

工作电源电压

3.3V

电源电压-最大值(Vsup)

1.575V

电源

1.51.8V

电源电压-最小值(Vsup)

1.425V

内存大小

36M 1M x 36

元素配置

Dual

访问时间

10ns

数据总线宽度

36b

方向

Unidirectional

组织结构

1MX36

内存宽度

36

密度

36 Mb

最高频率

133MHz

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTHER FIFO

总线定向

Uni-Directional

FWFT支持

No

可编程标志支持

Yes

输出启用

YES

扩展类型

Width

周期

7.5 ns

长度

22mm

座位高度(最大)

1.96mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free