![CYD09S72V18-167BBXC](https://static.esinoelec.com/200dimg/cypresssemiconductorcorp-cyd09s36v18200bbxc-1831.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
7 Weeks
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
256-LBGA
引脚数
256
Volatile
操作温度
0°C~70°C TA
包装
Tray
已出版
2005
JESD-609代码
e1
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
484
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
附加功能
PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE, IT CAN ALSO OPERATES AT 1.8V
电压 - 供电
1.42V~1.58V 1.7V~1.9V
端子位置
BOTTOM
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
1.5V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
基本部件号
CYD09S72
引脚数量
484
JESD-30代码
S-PBGA-B484
工作电源电压
1.8V
电源电压-最大值(Vsup)
1.58V
内存大小
9Mb 128K x 72
端口的数量
2
电源电流
700mA
时钟频率
167MHz
访问时间
4ns
内存格式
SRAM
内存接口
Parallel
输出特性
3-STATE
内存宽度
72
地址总线宽度
17b
密度
9 Mb
I/O类型
COMMON
同步/异步
Synchronous
字长
72b
待机电压-最小值
1.4V
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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CYD09S72V18-167BBXC
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256
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17 b
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19 b
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18 b
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1 mm
CYD09S72V18-167BBXC PDF数据手册
- 数据表 :
- 环境信息 :
- PCN 报废/ EOL :
- PCN封装 :
- Rohs 声明 :