![CY7C2270KV18-550BZXI](https://static.esinoelec.com/200dimg/cypresssemiconductorcorp-cy7c1315kv18250bzxc-9021.jpg)
CY7C2270KV18-550BZXI
165-LBGA
IC SRAM 36MBIT 550MHZ 165FBGA
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
13 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
165-LBGA
表面安装
YES
引脚数
165
Volatile
操作温度
-40°C~85°C TA
包装
Tray
已出版
2003
JESD-609代码
e1
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
165
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
附加功能
PIPELINED ARCHITECTURE
电压 - 供电
1.7V~1.9V
端子位置
BOTTOM
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
1.8V
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
CY7C2270
资历状况
Not Qualified
工作电源电压
1.8V
内存大小
36Mb 1M x 36
端口的数量
1
时钟频率
550MHz
访问时间
450 ps
内存格式
SRAM
内存接口
Parallel
输出特性
3-STATE
内存宽度
36
地址总线宽度
19b
密度
36 Mb
待机电流-最大值
0.36A
I/O类型
COMMON
RoHS状态
ROHS3 Compliant
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- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of PinsMemory TypeDensityAddress Bus WidthAccess TimeSupply VoltageMoisture Sensitivity Level (MSL)
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CY7C2270KV18-550BZXI
165-LBGA
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Volatile
36 Mb
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CY7C2270KV18-550BZXI PDF数据手册
- 数据表 :
- 环境信息 :
- PCN 设计/规格 :
- PCN 组装/原产地 :
- PCN封装 :
- PCN 其他 :