![CY7C1525V18-200BZXC](https://static.esinoelec.com/200dimg/cypresssemiconductorcorp-cy7c1315kv18250bzxc-9021.jpg)
CY7C1525V18-200BZXC
165-LBGA
IC SRAM 72MBIT 200MHZ 165FBGA
规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
165-LBGA
引脚数
165
Volatile
操作温度
0°C~70°C TA
包装
Tray
已出版
2003
JESD-609代码
e1
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
5 (48 Hours)
终止次数
165
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
附加功能
PIPELINED ARCHITECTURE
电压 - 供电
1.7V~1.9V
端子位置
BOTTOM
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
1.8V
端子间距
1mm
Reach合规守则
unknown
时间@峰值回流温度-最大值(s)
20
基本部件号
CY7C1525
引脚数量
165
资历状况
Not Qualified
工作电源电压
1.8V
电源电压-最大值(Vsup)
1.9V
电源电压-最小值(Vsup)
1.7V
内存大小
72Mb 8M x 9
端口的数量
2
电源电流
850mA
时钟频率
200MHz
访问时间
450 ps
内存格式
SRAM
内存接口
Parallel
组织结构
8MX9
输出特性
3-STATE
内存宽度
9
地址总线宽度
23b
密度
72 Mb
I/O类型
SEPARATE
同步/异步
Synchronous
字长
9b
待机电压-最小值
1.7V
长度
17mm
座位高度(最大)
1.4mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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CY7C1525V18-200BZXC
165-LBGA
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CY7C1525V18-200BZXC PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN封装 :