![CY7C1460BV25-250BZXC](https://static.esinoelec.com/200dimg/cypresssemiconductorcorp-cy7c2644kv18300bzxi-6467.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
165-LBGA
表面安装
YES
引脚数
165
Volatile
操作温度
0°C~70°C TA
包装
Tray
系列
NoBL™
已出版
2002
JESD-609代码
e1
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
165
ECCN 代码
3A991.B.2.B
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
附加功能
PIPELINED ARCHITECTURE
电压 - 供电
2.375V~2.625V
端子位置
BOTTOM
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
2.5V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
基本部件号
CY7C1460
资历状况
Not Qualified
工作电源电压
2.5V
电源电压-最大值(Vsup)
2.625V
电源电压-最小值(Vsup)
2.375V
内存大小
36Mb 1M x 36
端口的数量
4
时钟频率
250MHz
访问时间
2.6ns
内存格式
SRAM
内存接口
Parallel
组织结构
1MX36
输出特性
3-STATE
内存宽度
36
地址总线宽度
20b
密度
36 Mb
待机电流-最大值
0.12A
I/O类型
COMMON
待机电压-最小值
2.38V
长度
17mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
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CY7C1460BV25-250BZXC
165-LBGA
165
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36 Mb
20 b
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165-LBGA
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2.5 V
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165-LBGA
165
Volatile
36 Mb
21 b
2.6ns
2.5 V
ROHS3 Compliant
CY7C1460BV25-250BZXC PDF数据手册
- PCN 报废/ EOL :
- PCN封装 :
- PCN 其他 :