![CY2DP814ZXIT](https://static.esinoelec.com/200dimg/rfmd-stq3016-9847.jpg)
CY2DP814ZXIT
16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)
IC CLK BUFFER 1:4 450MHZ 16TSSOP
规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)
引脚数
16
450MHz
操作温度
-40°C~85°C
包装
Tape & Reel (TR)
已出版
2002
JESD-609代码
e3
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
16
类型
Fanout Buffer (Distribution)
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
最大功率耗散
750mW
电压 - 供电
3.135V~3.465V
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
3.3V
端子间距
0.65mm
Reach合规守则
unknown
时间@峰值回流温度-最大值(s)
20
基本部件号
CY2DP814
输出量
LVPECL
引脚数量
16
输出的数量
8
资历状况
Not Qualified
工作电源电压
3.3V
电源电压-最大值(Vsup)
3.465V
电路数量
1
功率耗散
750mW
传播延迟
5 ns
接通延迟时间
6 ns
家人
2DP
输入
LVDS, LVPECL, LVTTL
比率-输入:输出
1:4
差分 - 输入:输出
Yes/Yes
同边偏斜-最大(tskwd)
0.2 ns
长度
5mm
宽度
4.4mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
CY2DP814ZXIT PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN封装 :