工厂交货时间

1 Week

表面安装

YES

终端数量

81

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA81,9X9,16

-40 °C

1.8 V

40

1.7 V

85 °C

Yes

CYWB0124ABX-FDXI

VFBGA

SQUARE

Cypress Semiconductor

Active

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

1.9 V

5.62

JESD-609代码

e1

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Bus Controllers

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B81

资历状况

Not Qualified

电源

1.8,1.8/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR CIRCUIT

座位高度-最大

0.55 mm

宽度

3.784 mm

长度

3.788 mm