表面安装

NO

终端数量

64

No

Obsolete

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

DIP

0.900 INCH, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DIP-64

18.18 MHz

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

DIP

DIP64,.9

RECTANGULAR

IN-LINE

5.5 V

4.5 V

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

R-CDIP-T64

资历状况

Not Qualified

温度等级

MILITARY

uPs/uCs/外围ICs类型

DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER

电源电流-最大值

110 mA

座位高度-最大

5.08 mm

边界扫描

NO

低功率模式

NO

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

外部数据总线宽度

16

输出数据总线宽度

32

长度

81.28 mm

宽度

22.86 mm