表面安装

YES

终端数量

100

PLASTIC, MS-026, TQFP-100

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

16000

PLASTIC/EPOXY

NOT SPECIFIED

12 ns

70 °C

No

CY7C09269V-12AC

16384 words

3.3 V

LFQFP

SQUARE

Rochester Electronics LLC

Active

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

5.84

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

端子表面处理

TIN LEAD

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16KX16

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

16

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

宽度

14 mm

长度

14 mm