工厂交货时间

1 Week

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

81-UFBGA, WLCSP

表面安装

YES

供应商器件包装

81-WLCSP (3.91x3.91)

终端数量

81

Compliant

Bulk

厂商

Cypress Semiconductor Corp

Active

3.91 X 3.91 MM, 0.55 MM HEIGHT, LEAD FREE, WLCSP-81

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

1

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.8 V

40

1.7 V

85 °C

Yes

CYWB0226ABSX-FDXI

VFBGA

RECTANGULAR

Cypress Semiconductor

Active

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

1.9 V

5.62

包装

Tape and Reel

系列

-

JESD-609代码

e1

类型

USB/Mass Storage Peripheral Controller

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

应用

-

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B81

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

3.3 V

最小电源电压

1.8 V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR CIRCUIT

座位高度-最大

0.55 mm

宽度

3.907 mm

长度

3.91 mm