表面安装

YES

终端数量

64

FBGA-64

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

70 °C

CYW20730A1KFBG

VFBGA

SQUARE

Cypress Semiconductor

Active

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

5.16

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B64

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

TELECOM CIRCUIT

宽度

7 mm

长度

7 mm