材料

Copper

形状

Rectangular, Fins

包装冷却

TO-252 (DPak)

材料处理

Tin

Yes

HSS-C52-NP-SMT-TR

CUI Devices

Active

CUI DEVICES

5.57

系列

--

零件状态

Active

类型

Top Mount

Reach合规守则

compliant

附着方法

--

离底高度(鳍的高度)

0.400 (10.16mm)

强制空气流动时的热阻

10.05°C/W @ 200 LFM

自然环境下的热阻

35.71°C/W

温度上升时的耗散功率

2.1W @ 75°C

宽度

0.900 (22.86mm)

长度

0.315 (8.00mm)

直径

--