BDN12-3CB/A01
-
Heat Sink Passive Pin Array Adhesive Tape 19.6C/W Black Anodized
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
14 Weeks
材料
Aluminum
形状
Square, Pin Fins
包装冷却
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
材料处理
Black Anodized
系列
BDN
已出版
2004
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
类型
Top Mount
结构
EXTRUDED
附着方法
Thermal Tape, Adhesive (Included)
离底高度(鳍的高度)
0.355 9.02mm
强制空气流动时的热阻
6.80°C/W @ 400 LFM
自然环境下的热阻
19.60°C/W
个人资料
PIN FIN ARRAY
翅片方向
OMNIDIRECT
使用的设备
IC
长度
1.210 30.73mm
宽度
1.210 30.73mm
RoHS状态
RoHS Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌MaterialThermal Resistance @ Forced Air FlowThermal Resistance @ NaturalShapeLengthWidthRoHS StatusMaterial Finish
BDN12-3CB/A01
Aluminum
6.80°C/W @ 400 LFM
19.60°C/W
Square, Pin Fins
1.210 (30.73mm)
1.210 (30.73mm)
RoHS Compliant
Black Anodized
Aluminum
15.00°C/W @ 500 LFM
34.00°C/W
Rectangular, Fins
1.250 (31.75mm)
0.530 (13.46mm)
RoHS Compliant
Black Anodized
Aluminum
7.20°C/W @ 400 LFM
20.90°C/W
Square, Pin Fins
1.110 (28.19mm)
1.110 (28.19mm)
RoHS Compliant
Black Anodized
Aluminum
6.00°C/W @ 400 LFM
16.10°C/W
Square, Pin Fins
1.310 (33.27mm)
1.310 (33.27mm)
RoHS Compliant
Black Anodized
BDN12-3CB/A01 PDF数据手册
- 数据表 :
- 环境信息 :