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BDN09-3CB

型号:

BDN09-3CB

封装:

-

描述:

HEATSINK CPU .91" SQ

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 工厂交货时间

    17 Weeks

  • 材料

    Aluminum

  • 形状

    Square, Pin Fins

  • 包装冷却

    Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

  • 材料处理

    Black Anodized

  • 系列

    BDN

  • 已出版

    2017

  • 零件状态

    Active

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    1 (Unlimited)

  • 类型

    Top Mount

  • 结构

    EXTRUDED

  • 附着方法

    Thermal Tape, Adhesive (Not Included)

  • 离底高度(鳍的高度)

    0.355 9.02mm

  • 强制空气流动时的热阻

    9.60°C/W @ 400 LFM

  • 自然环境下的热阻

    26.90°C/W

  • 个人资料

    PIN FIN ARRAY

  • 翅片方向

    OMNIDIRECT

  • 使用的设备

    IC

  • 长度

    0.910 23.11mm

  • 宽度

    0.910 23.11mm

  • RoHS状态

    RoHS Compliant

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