工厂交货时间

6 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

包装/外壳

5-DIP Module

质量

3.000003g

操作温度

-40°C~85°C With Derating

系列

SUCS (1.5W)

已出版

2006

尺寸/尺寸

0.88Lx0.50W x 0.28 H 22.4mmx12.7mmx7.0mm

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

Not Applicable

终止次数

5

ECCN 代码

EAR99

类型

Isolated Module

端子表面处理

MATTE TIN

应用

ITE (Commercial)

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

JESD-30代码

R-XDMA-T5

输出的数量

1

效率

75%

电压-隔离度

500V

电压 - 输入（最大值）

36V

输出电压

12V

电压 - 输入（最小值）

18V

输入电压-Nom

24V

微调/可调节输出

YES

输出电流

130mA

输出功率

1.5W

电流-输出1

130mA

额定输入电压

24V

特征

OCP

高度

7.112mm

长度

22.4mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free