表面安装

YES

终端数量

24

No

Obsolete

CML MICROCIRCUITS LTD

SOIC

SOP, SOP24(UNSPEC)

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP24(UNSPEC)

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD

附加功能

FULL DUPLEX

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

数据率

19 Mbps

座位高度-最大

2.65 mm

通信IC类型

MODEM

长度

15.4 mm

宽度

7.5 mm