CMX838E1.
-
CMX838E1. pdf数据手册 和 RF Misc ICs and Modules 产品详情来自 CML Innovative Technologies 库存可在深圳市佳达源电子有限公司
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
材料
Plastic
终端数量
28
1.5
Untreated
No
None
15
IP68
No
2 - 5
No
Metric
No
12
15
Polyamide (PA)
No
None
No
Straight
TSSOP, TSSOP28,.25
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
PLASTIC/EPOXY
TSSOP28,.25
-40 °C
3 V
40
85 °C
Yes
CMX838E1
TSSOP
RECTANGULAR
CML Microcircuits Plc
Active
CML MICROCIRCUITS LTD
5.26
SSOP
JESD-609代码
e3
无铅代码
Yes
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
Other Telecom ICs
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度（摄氏度）
260
功能数量
1
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
28
JESD-30代码
R-PDSO-G28
资历状况
Not Qualified
电源
3/5.5 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电流-最大值
0.03 mA
座位高度-最大
1.2 mm
通信IC类型
TELECOM CIRCUIT
宽度
4.4 mm
长度
9.7 mm