工厂交货时间

13 Weeks

触点镀层

Gold

底架

Panel, Snap in

安装类型

Panel Mount, Snap-In

房屋材料

Polycarbonate (PC)

Copper Alloy

100,000 Cycles

操作温度

-10°C~65°C

包装

Bulk

系列

3P

已出版

2010

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

定位的数量

10

最高工作温度

65°C

最小工作温度

-10°C

颜色

Black

触点表面处理

Gold

终端样式

Card Edge/Solder Pad with Component Mounting

执行器类型

Pushwheel

面板开孔尺寸

Rectangular - 22.50mm x 11.32mm

触点电阻

300mOhm

读出

0 ~ 9

最大额定电流

100mA

最大额定电压（直流）

28V

触点额定值@电压

0.1A @ 30VDC

凸缘后深度

42.10mm

输出代码

BCD Complement

截面宽度

0.300 7.62mm

端盖

Included

段数

1

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant