![WM8310CGEB/V](https://static.esinoelec.com/200dimg/qualcomm-bc57e687bitbe4-0657.jpg)
WM8310CGEB/V
169-TFBGA
Power Management Specialized - PMIC Processor Power MNGT SUBSYSTEM
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
17 Weeks
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
169-TFBGA
操作温度
-40°C~85°C
包装
Tray
已出版
2012
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
169
应用
Handheld/Mobile Devices
HTS代码
8542.31.00.01
电压 - 供电
2.7V~5.5V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
端子间距
0.5mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
JESD-30代码
S-PBGA-B169
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROPROCESSOR CIRCUIT
长度
7mm
座位高度(最大)
1.2mm
宽度
7mm
RoHS状态
RoHS Compliant
WM8310CGEB/V PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN 报废/ EOL :
- PCN封装 :