
M83513/25-E01NP
-
Conn Micro D-Subminiature SKT 31 POS 1.27mm Solder ST Thru-Hole 31 Terminal 1 Port Dura-Con™
规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Gold
安装类型
Through Hole
外壳材料
Aluminum Alloy
介电材料
Polyester, Glass Filled
终端数量
31
外壳材料,完成
Aluminum Alloy, Nickel Plated, Electroless
EAR99
Solder
0.64
Straight
3
8
-55
125
500
No
7.75
Dura-Con™
Through Hole
Copper Alloy
E
600 VAC
25
Board Mount
Cinch Connectivity Solutions
Cinch
Glass filled, Polyester
Bag
M83513/25
厂商
Cinch Connectivity Solutions
Active
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
Military, MIL-C-83513, M83513
零件状态
Active
终端
Solder
连接器类型
Receptacle, Female Sockets
类型
Micro D-Subminiature
定位的数量
31 Position
颜色
-
行数
2
性别
RCP
子类别
MIL-Spec / MIL-Type
触点类型
Signal
额定电流
3A
入口保护
-
额定电流
3 A
触点表面处理
Gold
终端样式
Solder
接头数量
31
触点性别
SKT
线规
-
法兰特性
Mating Side, Female Screwlock (2-56)
连接器样式
D-Type, Micro-D
端口的数量
1
触点形式
-
外壳尺寸,连接器布局
0.050 Pitch x 0.050 Row to Row
绝缘材料
Insulated
产品类别
D-Sub MIL Spec Connectors
后退间距
-
外壳电镀
Electroless Nickel
产品
Connectors
安装角
Straight
特征
-
产品类别
D-Sub MIL Spec Connectors
产品长度(mm)
51.82
触点表面处理厚度
50.0µin (1.27µm)
产品高度(mm)
14.1
RoHS状态
Supplier Unconfirmed
材料可燃性等级
UL94 V-0
M83513/25-E01NP PDF数据手册
- datasheet.datasheets :