规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
564
Transferred
CAVIUM NETWORKS
BGA,
PLASTIC/EPOXY
BGA
SQUARE
GRID ARRAY
HTS代码
8542.31.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-PBGA-B564
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROPROCESSOR CIRCUIT
表面安装
YES
终端数量
564
Transferred
CAVIUM NETWORKS
BGA,
PLASTIC/EPOXY
BGA
SQUARE
GRID ARRAY
HTS代码
8542.31.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-PBGA-B564
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROPROCESSOR CIRCUIT