表面安装

NO

终端数量

18

No

Obsolete

CALIFORNIA MICRO DEVICES CORP

DIP

DIP, DIP18,.3

70 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

DIP

DIP18,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

18

JESD-30代码

R-CDIP-T18

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

7 mA

通信IC类型

DTMF SIGNALING CIRCUIT