表面安装

YES

终端数量

217

Active

BROADCOM INC

PLASTIC, BGA-217

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

GRID ARRAY

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B217

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

2.32 mm

通信IC类型

TIME SLOT ASSIGNER

长度

23 mm

宽度

23 mm