表面安装

YES

终端数量

128

Active

BROADCOM LTD

FQFP,

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FQFP

RECTANGULAR

FLATPACK, FINE PITCH

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PQFP-G128

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

长度

19.86 mm

宽度

13.89 mm