表面安装

YES

终端数量

16

Active

BROADCOM INC

HERMETIC SEALED, METAL, FP-16

75 °C

METAL

LQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.762 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-MQFP-G16

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL EXTENDED

座位高度-最大

1.6256 mm

通信IC类型

TELECOM CIRCUIT

负电源电压

-5.2 V

长度

5.842 mm

宽度

5.842 mm