![BCM63177A2KFEBG](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Through Hole
包装/外壳
-
供应商器件包装
-
420
Broadcom Limited
Broadcom / Avago
Details
Tray
厂商
Broadcom Limited
Active
系列
AMPMODU Mod II
包装
Bulk
操作温度
-
零件状态
Active
终端
Solder
定位的数量
32
颜色
Black
行数
1
子类别
Wireless & RF Modules
螺距
0.100 (2.54mm)
电压 - 供电
-
功能
-
触点表面处理 - 柱子(配套)
Gold
行间距
--
界面
-
电流源
-
产品类别
WiFi Modules
产品类别
WiFi Modules - 802.11
长度-堆积高度
0.800 (20.320mm)
长度 - 整体针脚
1.230 (31.242mm)
长度 - 柱子(配接)
0.330 (8.382mm)
触点表面处理厚度 - 柱子(配套)
15.0µin (0.38µm)
长度-尾部
0.100 (2.540mm)