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BCM56272A0IFEBG

型号:

BCM56272A0IFEBG

品牌:

Broadcom

封装:

-

描述:

RF System on a Chip - SoC 4x1G+4x1G switch, I-temp

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • --

  • 833

  • Broadcom Limited

  • Broadcom / Avago

  • Details

  • Tray

  • 厂商

    Broadcom Limited

  • Active

  • 系列

    110

  • 零件状态

    Active

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    --

  • 连接器类型

    DIP to Cable

  • 定位的数量

    24

  • 颜色

    Multiple, Ribbon

  • 行数

    2

  • 子类别

    Wireless & RF Integrated Circuits

  • 技术

    Si

  • 屏蔽/屏蔽

    Unshielded

  • 触点表面处理

    Gold

  • 电缆终端

    Solder

  • 使用方法

    --

  • 间距--连接器

    0.100 (2.54mm)

  • 间距--电缆

    0.050 (1.27mm)

  • 产品类别

    RF System on a Chip - SoC

  • 特征

    --

  • 产品类别

    RF System on a Chip - SoC

  • 长度

    3.00 (914.40mm)

  • 触点表面处理厚度

    10.0µin (0.25µm)

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