触点镀层

Gold

房屋材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)

+ 105 C

-

0.014145 oz

- 65 C

320

Through Hole

Copper Alloy

TE Connectivity

TE Connectivity / AMP

AMPMODU

Details

Bulk

厂商

Brady Corporation

Active

系列

AMPMODU MOD II

包装

Bulk

类型

Breakaway

定位的数量

8 Position

应用

Board-to-Board

行数

2 Row

子类别

Headers & Wire Housings

触点类型

-

螺距

2.54 mm

终端样式

Solder Pin

触点性别

Pin (Male)

行间距

2.54 mm

配套立柱长度

5.84 mm

产品类别

Headers & Wire Housings

产品

Headers

安装角

Straight

产品类别

Headers & Wire Housings