HF650P-0.001-01-00-54
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Thermal Interface Pad, Hi-Flow 650P, 1.5W/m·K 0.001in, Self-Adhesive
规格参数
- 类型参数全选
材料
Hi-Flow 650P
+150°C
-40°C
工作温度范围
-40 → +150 °C
导热性能
1.5W/m·K
器件厚度
0.001in
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